晶片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
晶片級封裝CSP1313採用南宫·NG28自主研發的FlipChip，結合最新的「無支架」與熒光膜片技術，製成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達90，適用於調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利於二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
晶片級封裝，高亮度，高可靠性
尺寸：1.4mmx1.4mmx0.34mm
單面發光
根據ANSI標準分檔
適於SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =85℃，IF=350mA) | ||||||||||
| 項目 | 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||||||
| HF | HG | HH | HJ | HK | HL | HM | HN | |||
| 80~90 | 90~100 | 100~110 | 110~120 | 120~130 | 130~140 | 140~150 | 150~160 | |||
| 照明類 | 1800-6500K | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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手機閃光燈
室內外照明
電視背光
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