可以滿足安防領域不同角度需求
採用大功率紅外晶片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+矽膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度,可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
紅外晶片
尺寸:1.0x1.6mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數: (T solder pad =25 ℃) | |||||||
產品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 (degree) | 電流 (mA) | LED高度 | |
Typ. | Max. | ||||||
GD-850 | 850 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
GD-940 | 940 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
下一篇:矩形光斑 3W
上一篇:XR100KR 2W