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後裝條形車燈LED 篩選

HFL1-B 3W/2016

平面封裝產品，採用獨特的熒光粉塗覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。

產品優勢

熱電分離設計，熱阻低 

高光密度、高光效 

單面出光、完美點光源產品  

高性價比、高可靠性


產品特徵

陶瓷封裝，高亮度，高可靠性

尺寸：2.04mmx1.64mmx0.7mm

根據ANIS標準分檔

適於SMT貼片

發光角度：120°

包裝：最大3000顆/卷

建議額定使用電流為1.0A


產品展示

電性參數： (T solder pad =25℃，IF=1000mA) 
項目等級
波長WLD(nm)449.5~452.5452.5~455
光通量 (lm)30~4040~5050~60
電壓 (V)2.75~3.03.0~3.253.25~3.5


應用領域

汽車遠光燈  

汽車近光燈

文獻資料

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