陶瓷基板導熱係數高，倒裝晶片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
採用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤採用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝晶片，熒光粉噴塗工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.75mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度：120°
包裝：最大3000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 140 | 150 | 160 | 170 | ||
| 7000~10000 | 70 | ● | ● | ● | |
路燈
隧道燈
工礦燈
規格書：
LBQ3-70-80_287 KA_Data Sheet A00.pdf
CAD(3D):
光學文件連結：
http://pan.baidu.com/s/1zc8euHb7BqIt9Ire1jhtag?pwd=d4x7
提取碼：d4x7
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