陶瓷基板導熱係數高,倒裝晶片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
TG3採用陶瓷基板導熱係數高,特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤採用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。
藍寶石倒裝晶片,熒光膜片工藝,特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度:120°
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA) | |||
常規色溫 /K | 典型顯指 | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | |
S5 | S6 | ||
172~182 | 182~200 | ||
3000 | 70/80 | ● | ● |
3500 | 70 | ● | ● |
4000 | 70/80 | ● | ● |
5700 | 70 | ● | ● |
6500 | 70 | ● | ● |
路燈
隧道燈
工礦燈
規格書:
LBQ3-70-80_049 TG3_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學文件連結:
http://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei
提取碼:h9ei
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