陶瓷基板導熱係數高，倒裝晶片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TF1採用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤採用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝晶片，熒光粉噴塗工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
| S3 | S4 | S5 | S6 | ||
| 156 | 164 | 172 | 182 | ||
| 3000 | 70 | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ||
| 6000 | 70 | ● | ● | ||
路燈
隧道燈
工礦燈
規格書：
LBQ3-70-80_045 TF1_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光學文件連結：(可與TF2共用)
http://pan.baidu.com/s/1QXesTnh5tasCUdqA6mJvvg?pwd=j7s8
提取碼：j7s8
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