陶瓷基板導熱係數高,倒裝晶片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
PM產品是7070平面封裝系列產品,PG LED器件內置多顆大功率晶片,採用靈活地電路設計方式,可實現「6V 或 12V」終端驅動應用要求。在高端移動照明中要求的光斑投影均勻性(無光斑投影「十字暗區」現象),有極佳的表現。同時,PG導熱係數>170W/K,耐大電流封裝技術(額定工作電流高達:1400mA),高亮度出光產品(產品典型工作電流下:亮度可達1200lm)且其色區命中率可達98%以上。
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:7.1mmx7.1mmx1.2mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度:120°
包裝:最大700 顆/卷
電性參數:(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA) | |||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量(lm) | |||
HFE | HFF | HFG | HFH | ||
1800 | 1920 | 2040 | 2180 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● |
室內外照明
移動照明
車用照明
規格書:
LBQ3-70-80_061 PM_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光學文件連結:
http://pan.baidu.com/s/15Zl2RBzco5imN78Ds6OEEA?pwd=zvrm
提取碼:zvrm
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