可以滿足安防領域不同角度需求
採用大功率35mil 紅外晶片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+矽膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度(30°、50°、60°、80°、90°、120°、160°),可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱氧化鋁陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
35mil紅外晶片
尺寸:3.5x3.5mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數:(T solder pad =25℃) | |||||||
產品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 (degree) | 電流 (mA) | LED高度 | |
Typ. | Max. | ||||||
IDP8530K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 30° | 700 | 3.30mm |
IDP8550K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 50° | 700 | 3.05mm |
IDP8584K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° | 700 | 2.60mm |
IDP85120K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 80° | 700 | 2.45mm |
IDP85130K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 90° | 700 | 2.25mm |
IDP85120B | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 120° | 700 | 2.20mm |
IDP85140K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 160° | 700 | 1.40mm |
DMS車載司機監控
手勢控制
安防燈
手機人臉識別
家用機械人
工業
無人機等