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CSP系列 篩選

CSP1106 0.75W

晶片級封裝CSP1106採用南宫·NG28自主研發的FlipChip,結合最新的「無支架」與熒光膜片技術,製成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用於調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。  

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利於二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特徵

晶片級封裝,高亮度,高可靠性 

尺寸:1.13x0.65x0.27mm

單面發光 

根據ANSI標準分檔 

適於SMT貼片 

發光角度:120° 


產品展示

電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA) 
常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
D1E1F1G1
60-7070-8080-9090-100
5400-650060


應用領域

車燈  

手機閃光燈  

室內外照明  

電視背光

文獻資料

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