可以滿足安防領域不同角度需求
採用大功率20mil 紅外晶片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+矽膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度(20°、30°、40°、80°、90°、120°、160°),可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
20mil紅外晶片
尺寸:3.5x3.5mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數: (T solder pad =25 ℃) | |||||||
產品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓(V) | 指向性 (degree) | 電流 (mA) | LED高度 | |
Typ. | Max. | ||||||
IBP8530K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 20° | 250 | 3.30mm |
IBP8550K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 30° | 250 | 3.05mm |
IBP8584K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°① | 250 | 2.60mm |
IBP85100K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°② | 250 | 2.20mm |
IBP85120K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 80° | 250 | 2.45mm |
IBP85130K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 90° | 250 | 2.25mm |
IBP85120B-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 120° | 250 | 2.20mm |
IBP85140K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 140° | 250 | 1.40mm |