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CSP LED 篩選

CSP1919 3W

晶片級封裝CSP1919採用南宫·NG28自主研發的FlipChip,結合最新的「無支架」與熒光膜片技術,製成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。  

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利於二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特徵

晶片級封裝,高亮度,高光效 

尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

單面發光 

根據ANSI標準分檔 

適於SMT貼片 

發光角度:120° 

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
項目
常規色溫/K典型顯指  亮度等級 / 光通量(lm)
J1K1M1N1P1Q1
120-130130-140140-150150-160160-170170-180
照明類2700-650070/80/90


電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
項目
常規色溫/K典型顯指  亮度等級 / 光通量(lm)
MBNBPBQBRBSB
250~270270~290290~310310~330330~350350~370
車燈類2700-650070



應用領域

車燈  

室內外照明  

電視背光

文獻資料

CSP1919-02A02 規格書 Data Sheet (For Lighting).pdf


光學文件連結:

http://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7 

提取碼:fvy7 



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