陶瓷基板導熱係數高,倒裝晶片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
TF3採用陶瓷基板導熱係數高,特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤採用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。
藍寶石倒裝晶片,熒光膜片工藝,特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.30mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度:120°
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | ||||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
P1 | Q1 | R1 | HB | W15 | ||
160 | 170 | 180 | 190 | |||
3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
1800 | / | ● | ● |
路燈
隧道燈
工礦燈
規格書:
LBQ3-70-80_047 TF3_Data Sheet A04.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學文件連結:
http://pan.baidu.com/s/1uzHl7dIvtlx85gT0lkeR1Q?pwd=yufk
提取碼:yufk
下一篇:TF2 4W/3535
上一篇:TG2 5W/3535