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CSP系列 篩選

CSP1414 3W

晶片級封裝CSP1414採用南宫·NG28自主研發的FlipChip，結合最新的「無支架」與熒光膜片技術，製成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達95，適用於調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。  

產品優勢

無支架封裝，低熱阻，性價比高

單面出光，利於二次光學設計

發光面小，光密度高

熒光膜片，色溫一致性好，色飄小

產品特徵

晶片級封裝，高亮度，高可靠性 

尺寸：1.3mmx1.3mmx0.28mm

單面發光 

根據ANSI標準分檔 

適於SMT貼片 

發光角度：120° 


產品展示

電性參數：(T solder pad =85 ℃，IF=700mA) 
常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
K2L2M2
240-260260-280280-300
5400-650060●●●


應用領域

近光燈

遠光燈

日行燈/位置燈

前霧燈

倒車燈


文獻資料

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