提供高性價比的彩光LED解決方案
產品系列採用陶瓷封裝，導熱係數高，散熱性能良好，可靠性高，同時運用了矽襯底垂直結構晶片，光指向性強，且熱電分離設計和120°發光角度使應用更靈活多樣。
採用陶瓷基板材料實現高導熱，優化設計的陶瓷基板的電路，散熱面積大
採用特殊的焊接工藝，熱阻低，可靠性高
LED發光角度為120°
裝配成品後LED中心角度高、亮度高、易於配光
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm
適於SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=700mA) | |||||||
| 項目 | 波長 | 輻射功率 (mW) | |||||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||||
| Blue | 450-460nm | 1460 | 1520 | 1640 | |||
植物照明
工業視覺
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