陶瓷基板導熱係數高，倒裝晶片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TF2採用陶瓷基板導熱係數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤採用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。
藍寶石倒裝晶片，熒光粉噴塗工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.33mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | ||
| 156 | 164 | 172 | 182 | |||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | |||
| 6000 | 70 | ● | ● | |||
路燈
隧道燈
工礦燈
規格書：
LBQ3-70-80_046 TF2_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光學文件連結：
http://pan.baidu.com/s/1QXesTnh5tasCUdqA6mJvvg?pwd=j7s8
提取碼：j7s8
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