高性價比、高亮度、高可靠性
CSP燈珠發光面更小,燈珠高度更低,小發光面。和傳統背光用到的EMC燈珠相比,進行透鏡的二次配光時,CSP有明顯的優勢。目前南宫·NG28的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利於二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色漂小
晶片級封裝,高亮度,高可靠性
尺寸:1.7mmx0.7mmx0.4mm
單面發光
適於SMT貼片
發光角度:140°
電性參數: (T solder pad =25℃,IF=100mA) | ||||||||
典型CIE | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 峰值波長/nm | |||||
D | E | F | G | H | I | |||
(0.2655,0.2285) | 6 | 66~68 | 68~70 | 70~72 | 72~74 | 74~76 | 76~78 | 441~453 |
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