晶片級封裝,單面出光,色溫均勻,無色漂
晶片級封裝CSP2121,採用南宫·NG28自主研發的FlipChip,結合最新的「無支架」與熒光膜片技術,製成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利於二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色飄小
晶片級封裝,高亮度,高光效
尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,單面發光
根據ANSI標準分檔
適於SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大5000顆/卷
電性參數: (T solder pad =25℃,IF=700mA) | |||||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級/ 光通量(lm) | |||||
MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
250-270 | 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | ||
2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車燈
手機閃光燈
室內外照明
電視背光
CSP2121 規格書 Data Sheet(更換晶片).pdf
光學文件連結:
http://pan.baidu.com/s/1ThFfeJsNWQzKw9avOwOWbQ?pwd=ubxq
提取碼:ubxq
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