提供高可靠性的高功率可見光解決方案
產品系列採用陶瓷封裝,導熱係數高,散熱性能良好,可靠性高,同時運用了矽襯底垂直結構晶片,光指向性強,且熱電分離設計和120°發光角度使應用更靈活多樣。
採用陶瓷基板材料實現高導熱,優化設計的陶瓷基板的電路,散熱面積大
採用特殊的焊接工藝,熱阻低,可靠性高
LED發光角度為120°
裝配成品後LED中心角度高、亮度高、易於配光
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.34mm
適於SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大1000顆/卷
電性參數:(T solder pad =25 ℃,IF=700mA) | ||||||
項目 | 峰值波長 | 輻射功率 (mW) | PPF(μmol/s) | PPE(PPF/W) | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | 典型值 | 典型值 | ||
Photo Red | 650-670nm | 1100 | 1160 | 1200 | 6.4 | 4.5 |
下一篇:XF-Photo Red
上一篇:XE 單晶彩光系列