陶瓷基板導熱係數高，倒裝晶片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
HM產品是3535平面封裝燈珠，採用公司自主研發的White light-LED Chip技術實現，可大電流驅動，最高可至3000mA, HM產品在後續封裝過程中無需進行熒光塗敷，開然具有朗伯形貌發光，同時因特殊結構設計，亮度也比同類的產品高，同時HM熱阻低，晶片間距小，方便二次光學。
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx0.9mm
根據ANSI 標準分檔
適於SMT 貼片
發光角度：120°
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=1050mA) | ||||||
| 常規色溫 /K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| V5 | V6 | V7 | V8 | V9 | ||
| 460 | 480 | 500 | 520 | 550 | ||
| 7500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3500 | 70 | ● | ● | ● | ||
室內外照明
移動照明
車用照明
規格書：
LBQ3-70-80_059 HM_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光學文件連結：
http://pan.baidu.com/s/19HvbdD4BbGLFIsnyXc813Q?pwd=unq3
提取碼：unq3
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